[发明专利]电子产品有效
| 申请号： | 201711456462.4 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109979907B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 刘轩辰;许祐端 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品，其包括基板以及连接垫结构。连接垫结构设置在基板上，而连接垫结构包括第一金属层、第一绝缘层、至少一第一连接孔以及透明导电层，其中，第一金属层设置在基板上，第一绝缘层设置在第一金属层上，第一连接孔位于第一绝缘层中，而第一连接孔暴露出部分第一金属层，透明导电层设置在第一绝缘层上，透明导电层具有第一边缘以及与第一边缘相对的第二边缘，透明导电层通过第一连接孔电连接第一金属层，其中，第一边缘与第一连接孔的间距大于或等于100微米。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品，其特征在于，包括：一基板；以及一连接垫结构，设置在所述基板上，所述连接垫结构包括：一第一金属层，设置在所述基板上；一第一绝缘层，设置在所述第一金属层上；至少一第一连接孔，位于所述第一绝缘层中，所述第一连接孔暴露出部分所述第一金属层；以及一透明导电层，设置在所述第一绝缘层上，所述透明导电层具有一第一边缘以及与所述第一边缘相对的一第二边缘，所述透明导电层通过所述第一连接孔电连接所述第一金属层；其中，所述第一边缘与所述第一连接孔的间距大于或等于100微米。
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