[发明专利]电子产品

说明书

本发明公开了一种电子产品，其包括基板以及连接垫结构。连接垫结构设置在基板上，而连接垫结构包括第一金属层、第一绝缘层、至少一第一连接孔以及透明导电层，其中，第一金属层设置在基板上，第一绝缘层设置在第一金属层上，第一连接孔位于第一绝缘层中，而第一连接孔暴露出部分第一金属层，透明导电层设置在第一绝缘层上，透明导电层具有第一边缘以及与第一边缘相对的第二边缘，透明导电层通过第一连接孔电连接第一金属层，其中，第一边缘与第一连接孔的间距大于或等于100微米。

技术领域

本发明涉及一种电子产品，特别是涉及一种具有可减缓水气破坏的连接垫结构的电子产品。

背景技术

随着现今科技与技术的演进与发展，电子产品在社会中已成为不可或缺的物品，而在一般的电子产品中，通常会在基板上设置有连接垫，使得电子产品内部的装置、模块等电子结构可通过连接垫彼此电连接，借此传递信号，举例而言，电子产品可为显示面板(或触控显示面板)，而显示器中的基板可设置有作为与软性电路板(flexible printedcircuit,FPC)电连接的连接垫，以电连接软性电路板。然而，当水气入侵传统的电子产品时，会使得电子产品中的连接垫容易遭到水气的侵蚀与破坏，导致电连接路径被损毁，造成电子产品的故障并同时减少其寿命，因此，如何避免或减缓连接垫受到水气侵蚀与破坏的状况是相关技术人员亟欲改进的课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是借由提供一种电子产品，其所具有的连接垫结构可通过在其边缘与其内部的连接孔之间存在有一特定间距，使得可减缓水气破坏的连接垫结构，进而提高电子产品的寿命与可靠度。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种电子产品，其包括基板以及连接垫结构。连接垫结构设置在基板上，而连接垫结构包括第一金属层、第一绝缘层、至少一第一连接孔以及透明导电层，其中，第一金属层设置在基板上，第一绝缘层设置在第一金属层上，第一连接孔位于第一绝缘层中，而第一连接孔暴露出部分第一金属层，透明导电层设置在第一绝缘层上，透明导电层具有第一边缘以及与第一边缘相对的第二边缘，透明导电层通过第一连接孔电连接第一金属层，其中，第一边缘与第一连接孔的间距大于或等于100微米(μm)。

本发明的电子产品由于其连接垫结构的连接孔与连接垫结构的边缘以一特定距离的分隔，亦即连接垫结构的边缘与连接孔的间距大于或等于100微米，以增加水气侵入连接孔的路径长度，因此，借由此分隔使得水气通过连接孔入侵至金属图案的时间可大幅推迟，以减缓金属图案的侵蚀现象并保护连接垫结构，进而提升电子产品的寿命与可靠度。

附图说明

图1与图2所示为本发明一实施例的电子产品的部分俯视示意图。

图3所示为本发明第一实施例的电子产品的连接垫结构的俯视示意图。

图4所示为沿着图3中剖线A-A’的剖面示意图。

图5所示为本发明一实施例的电子产品的部分剖面示意图。

图6所示为本发明另一实施例的电子产品的部分剖面示意图。

图7所示为本发明第二实施例的电子产品的连接垫结构的俯视示意图。

图8所示为本发明第三实施例的电子产品的连接垫结构的俯视示意图。

其中，附图标记说明如下：

10、20、30 连接垫结构

110 第一金属图案

120 第二金属图案

120a 开口

130 透明导电图案