[发明专利]半导体装置、电源装置、电子设备及电源装置的控制方法有效
| 申请号： | 201711442692.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108336913B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 桑野俊一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H02M7/12 | 分类号： | H02M7/12;H02M3/158;H02M1/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置、电源装置、电子设备及电源装置的控制方法。半导体装置具有：开关电路，其连接在第1电源端子与输出端子之间；开关元件，其连接在输出端子与第2电源端子之间；以及控制电路，在响应于使能信号而使开关电路成为接通状态之后经过了规定的期间时，所述控制电路使开关元件开始开关动作，以使供给到第1电源端子与第2电源端子之间的电源电压升压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 电源 电子设备 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有：开关电路，其连接在第1电源端子与输出端子之间；开关元件，其连接在所述输出端子与第2电源端子之间；以及控制电路，在响应于使能信号而使所述开关电路成为接通状态之后经过了规定的期间时，所述控制电路使所述开关元件开始开关动作，以使供给到所述第1电源端子与所述第2电源端子之间的电源电压升压。
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