[发明专利]墨盒芯片、墨盒和喷墨打印机有效

专利信息
申请号: 201711440606.7 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN107962873B 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 何永刚;苏健强 申请(专利权)人: 珠海天威飞马打印耗材有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 林永协
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种墨盒芯片、墨盒和喷墨打印机,该墨盒芯片包括芯片基板、芯片座和多个芯片座触针,芯片基板上设置有多个呈直线分布的芯片触点。芯片基板安装在芯片座的第一侧壁上,芯片座上第二侧壁上开设有触针定位槽,触针定位槽用于容纳墨盒芯片接触部。芯片座触针为由金属材料制成的片状结构。芯片座触针安装在芯片座上,每个芯片座触针包括电连接的内接触针和外接触针,内接触针设在芯片座的第一侧壁上,内接触针与芯片触点电连接,外接触针设在芯片座的第二侧壁上,外接触针与打印机触针连接部电连接。以及安装有上述墨盒芯片组件的墨盒和喷墨打印机。利用该墨盒芯片组件有利于提高其使用寿命和耐用性,并且能够使触针间能够精确地连接。
搜索关键词: 墨盒 芯片 喷墨打印机
【主权项】:
墨盒芯片,所述墨盒芯片安装在墨盒上并与喷墨打印机的触针机构电连接,所述触针机构包括多个打印机触针,每个所述打印机触针包括主控电路接触部、墨盒芯片接触部以及打印机触针连接部,所述打印机触针连接部连接在所述主控电路接触部和所述墨盒芯片接触部之间;所述墨盒芯片包括:芯片基板,所述芯片基板上安装有电子模块,所述芯片基板设置有与所述电子模块电连接的芯片触点组件,所述芯片触点组件包括多个呈直线分布的芯片触点;其特征在于,所述墨盒芯片还包括:芯片座,所述芯片基板安装在所述芯片座的第一侧壁上,所述芯片座上与所述第一侧壁相背设置的第二侧壁上开设有触针定位槽,所述触针定位槽用于容纳所述墨盒芯片接触部;多个芯片座触针,所述芯片座触针为片状结构,所述芯片座触针安装在所述芯片座上,每个所述芯片座触针包括相互电连接的内接触针和外接触针,所述内接触针设置在所述芯片座的第一侧壁上,所述内接触针与所述芯片触点电连接,所述外接触针设置在所述芯片座的第二侧壁上,所述外接触针与所述打印机触针连接部电连接。
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