[发明专利]层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201711435286.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108248155B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 山田和夫;长尾洋平;照井弘敏;山内优 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/00 | 分类号： | B32B17/00;B32B17/10;B32B27/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及层叠体、带有机硅树脂层的支撑基材、带有机硅树脂层的树脂基板、及电子器件的制造方法。本发明提供一种耐发泡性优异的层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，上述有机硅树脂层包含选自由锆、铝、及锡组成的组中的至少1种金属元素。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 有机 硅树脂 支撑 基材 树脂 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体，其依次具备支撑基材、有机硅树脂层和基板，所述有机硅树脂层包含选自由锆、铝及锡组成的组中的至少1种金属元素。
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