[发明专利]一种大尺寸无拼接微纳模具制造方法有效
| 申请号： | 201711408025.5 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108153108B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 兰红波;许权;赵佳伟;彭子龙;朱晓阳 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;B29C59/02 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 赵敏玲 |
| 地址： | 266033 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸无拼接微纳模具制造方法，包括以下步骤：步骤一：基板预处理；步骤二：制造牺牲结构；根据所要制造的微纳模具图形结构，采用热熔融电流体动力喷射打印在硅基板上制造出牺牲结构；步骤三：复制或转移牺牲结构；以打印的牺牲结构为掩模，将牺牲结构复制或转移到基板上；步骤四：去除牺牲结构；将基板上残余的牺牲结构去除，然后将基板去离子水超声处理20min，制得具有所需微纳结构图案的母模板；步骤五：母模板抗粘附处理。本发明结合热熔融电流体动力喷射打印、刻蚀或者微电铸的优势，实现大尺寸无拼接微纳模具的制造，尤其是具有能够实现米级尺度无拼接微纳模具快速和低成本制造的独特优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 拼接 模具 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种大尺寸无拼接微纳模具制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：基板预处理；步骤二：制造牺牲结构；根据所要制造的微纳模具图形结构，以PCL和PVA为打印材料，采用热熔融电流体动力喷射打印在基板上制造出牺牲结构；步骤三：复制或转移牺牲结构；以打印的牺牲结构为掩模，将牺牲结构复制或转移到基板上；步骤四：去除牺牲结构；将基板上残余的牺牲结构去除，然后将基板去离子水超声处理，制得具有所需微纳结构图案的母模板；步骤五：母模板抗粘附处理。
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