[发明专利]摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备在审

专利信息
申请号: 201711378212.3 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN108156354A 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 韦怡 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备,其中摄像头的芯片组件包括:滤片;芯片;基板,基板、芯片和滤片层叠设置,基板位于芯片的一侧,滤片位于芯片的另一侧,滤片与芯片间隔开;用于将滤片和芯片封装至基板的封装部,滤片的至少部分边缘被封装部包裹。根据本发明的摄像头的芯片组件,通过利用封装部将滤片、芯片以及基板封装成一体式结构,可有效防止滤片在外力冲击下发生脱落,增强了滤片工作的稳定性,省略了滤片的贴附工序,提升了芯片组件的装配精度,减少了封装过程产生的装配误差。此外,取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构,缩小了芯片组件的体积和尺寸。
搜索关键词: 滤片 芯片组件 摄像头 基板 芯片 电子设备 封装部 一体式结构 层叠设置 封装过程 基板封装 外力冲击 芯片封装 芯片间隔 装配误差 省略 贴附 支架 封装 装配
【主权项】:
一种摄像头的芯片组件,其特征在于,包括:滤片;芯片;基板,所述基板、所述芯片和所述滤片层叠设置,所述基板位于所述芯片的一侧,所述滤片位于所述芯片的另一侧,所述滤片与所述芯片间隔开;用于将所述滤片和所述芯片封装至所述基板的封装部,所述滤片的至少部分边缘被所述封装部包裹。
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