[发明专利]摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备

说明书

本发明公开了一种摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备，其中摄像头的芯片组件包括：滤片；芯片；基板，基板、芯片和滤片层叠设置，基板位于芯片的一侧，滤片位于芯片的另一侧，滤片与芯片间隔开；用于将滤片和芯片封装至基板的封装部，滤片的至少部分边缘被封装部包裹。根据本发明的摄像头的芯片组件，通过利用封装部将滤片、芯片以及基板封装成一体式结构，可有效防止滤片在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，省略了滤片的贴附工序，提升了芯片组件的装配精度，减少了封装过程产生的装配误差。此外，取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构，缩小了芯片组件的体积和尺寸。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备。

背景技术

相关技术中，摄像头组件在封装时，首先将芯片通过模具注塑的方式封装在基板上，然后在注塑件上进行画胶，最后把滤片粘合在基板上，此过程芯片、基板以及滤片采用单独封装。封装后摄像头组件在外力冲击下，容易出现分层脱落，且封装过程的误差较大，摄像头组件拍照成像时，容易出现反光或漏光的情况。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种摄像头的芯片组件，所述摄像头的芯片组件整体尺寸较小，可有效防止滤片的脱落。

本发明还提出一种摄像头，所述摄像头包括上述摄像头的芯片组件。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述摄像头。

根据本发明实施例的摄像头的芯片组件，包括：滤片；芯片；基板，所述基板、所述芯片和所述滤片层叠设置，所述基板位于所述芯片的一侧，所述滤片位于所述芯片的另一侧，所述滤片与所述芯片间隔开；用于将所述滤片和所述芯片封装至所述基板的封装部，所述滤片的至少部分边缘被所述封装部包裹。

根据本发明实施例的摄像头的芯片组件，通过利用封装部将滤片、芯片以及基板封装成一体式结构，可以利用封装部固定和保护滤片，可有效防止滤片在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落。同时，取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构，从而可以减少摄像头的部件个数，缩小了芯片组件的体积和尺寸。另外，将滤片、芯片以及基板构造成一个整体结构，还省略了滤片的贴附工序，有利于提升芯片组件的装配精度，减少了封装过程产生的装配误差。

根据本发明实施例的摄像头，包括：镜片组件；和上述摄像头的芯片组件，所述芯片组件位于所述镜片组件的下方，所述芯片组件与所述镜头组件连接。

根据本发明实施例的摄像头，通过利用封装部将滤片、芯片以及基板封装成一体式结构，可以利用封装部固定和保护滤片，可有效防止滤片在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落。同时，取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构，从而可以减少摄像头的部件个数，缩小了芯片组件的体积和尺寸。另外，将滤片、芯片以及基板构造成一个整体结构，还省略了滤片的贴附工序，有利于提升芯片组件的装配精度，减少了封装过程产生的装配误差。

根据本发明的电子设备，包括上述摄像头。

根据本发明的电子设备，通过利用封装部将滤片、芯片以及基板封装成一体式结构，可以利用封装部固定和保护滤片，可有效防止滤片在外力冲击下发生脱落，增强了滤片工作的稳定性，有效防止芯片组件在外力作用下发生分层脱落。同时，取消了相关技术中的利用支架将滤片固定到芯片组件上的结构，从而可以减少摄像头的部件个数，缩小了芯片组件的体积和尺寸。另外，将滤片、芯片以及基板构造成一个整体结构，还省略了滤片的贴附工序，有利于提升芯片组件的装配精度，减少了封装过程产生的装配误差。

附图说明

图1是根据本发明实施例的摄像头的芯片组件；

图2是根据本发明实施例的摄像头；