[发明专利]摄像头的芯片组件、摄像头及电子设备在审
| 申请号： | 201711378212.3 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108156354A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 韦怡 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 滤片 芯片组件 摄像头 基板 芯片 电子设备 封装部 一体式结构 层叠设置 封装过程 基板封装 外力冲击 芯片封装 芯片间隔 装配误差 省略 贴附 支架 封装 装配 | ||
1.一种摄像头的芯片组件，其特征在于，包括：
滤片；
芯片；
基板，所述基板、所述芯片和所述滤片层叠设置，所述基板位于所述芯片的一侧，所述滤片位于所述芯片的另一侧，所述滤片与所述芯片间隔开；
用于将所述滤片和所述芯片封装至所述基板的封装部，所述滤片的至少部分边缘被所述封装部包裹。
2.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述基板上设有电器元件，所述电器元件封装于所述封装部内。
3.根据权利要求2所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述滤片的边缘的至少部分超出所述芯片的边缘。
4.根据权利要求3所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述电器元件位于所述基板和所述滤片之间。
5.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述封装部在所述芯片和所述滤片之间的表面为侧壁面，所述侧壁面的至少部分为倾斜面。
6.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述封装部在所述芯片和所述滤片之间的表面为侧壁面，所述侧壁面的至少部分涂覆有第一粘性层。
7.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述封装部由具有粘性的材料制成的粘性封装部。
8.根据权利要求1所述的摄像头的芯片组件，其特征在于，所述滤片的通光区域为工作区，其余部分为非工作区，所述滤片的位于所述非工作区内的表面涂覆有第二粘性层。
9.一种摄像头，其特征在于，包括：
镜片组件；和
芯片组件，所述芯片组件为根据权利要求1-8中任一项所述的摄像头的芯片组件，所述芯片组件位于所述镜片组件的下方，所述芯片组件与所述镜头组件连接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
摄像头，所述摄像头为根据权利要求9所述的摄像头。
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