[发明专利]层叠电子部件有效
| 申请号： | 201711340117.4 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108231410B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 野田洋平;田中博文 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨琦;陈明霞<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具备多个内部电极层以及电介质层交替层叠而成的元件主体的层叠电子部件。在元件主体的至少一个侧面上具备绝缘层。绝缘层包含玻璃成分以及陶瓷成分。在内部电极层包含金属M的情况下，陶瓷成分包含金属M的氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 层叠电子部件 内部电极层 元件主体 陶瓷 金属 电介质层 交替层叠 氧化物 玻璃 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种层叠电子部件，其特征在于：/n该层叠电子部件具备多个内部电极层以及电介质层交替层叠而成的元件主体，/n在所述元件主体的至少一个侧面上具备绝缘层，/n所述至少一个侧面是所述内部电极层的端部露出的侧面，/n所述绝缘层包含玻璃成分以及陶瓷成分，/n所述内部电极层包含金属M，所述陶瓷成分包含所述金属M的氧化物，/n存在于具备所述绝缘层的侧面附近的所述内部电极层的端部中的5％以上的端部从存在于具备所述绝缘层的侧面附近的所述电介质层的端部凹陷1μm以上。/n
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