[发明专利]头单元、液体喷出装置以及头单元的制造方法有效
| 申请号： | 201711339872.0 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN108215488B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 樫村透 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J2/045 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;张林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可使在与具有被高密度化的多个驱动元件的驱动模块连接的配线基板中驱动信号发生劣化的可能性降低并精度良好地喷出液体的头单元。所述头单元具备：第一基板；驱动模块、和第二基板；柔性配线基板，其对所述第一基板和所述第二基板进行连接，所述柔性配线基板具有：第一配线层；第二配线层，其与所述第一配线层对置；第一输出端子，其与所述驱动元件的第一端电连接；第二输出端子，其与所述驱动元件的第二端电连接；第一配线，其与所述第一输出端子电连接；第二配线，其与所述第二输出端子电连接；通孔，其对所述第一配线层和所述第二配线层进行电连接，所述第二配线被设置在所述第二配线层上，所述第二配线与所述第二输出端子。 | ||
| 搜索关键词： | 配线层 输出端子 电连接 头单元 配线 驱动元件 柔性配线基板 第二基板 第一基板 驱动模块 液体喷出装置 可能性降低 高密度化 配线基板 驱动信号 第一端 对置 劣化 喷出 通孔 制造 | ||
【主权项】：
1.一种头单元，其特征在于，具备：第一基板；驱动模块，其具有以每1英寸300个以上的密度而排列的600个以上的驱动元件、和第二基板；柔性配线基板，其对所述第一基板和所述第二基板进行连接，所述柔性配线基板具有：第一配线层；第二配线层，其与所述第一配线层对置；第一输出端子，其与所述驱动元件的第一端电连接；第二输出端子，其与所述驱动元件的第二端电连接；第一配线，其与所述第一输出端子电连接；第二配线，其与所述第二输出端子电连接；通孔，其对所述第一配线层和所述第二配线层进行电连接，所述第二配线被设置在所述第二配线层上，所述第二配线与所述第二输出端子经由所述通孔而被电连接。
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