[发明专利]头单元、液体喷出装置以及头单元的制造方法有效
申请号: | 201711339872.0 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108215488B | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 樫村透 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;B41J2/045 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;张林 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配线层 输出端子 电连接 头单元 配线 驱动元件 柔性配线基板 第二基板 第一基板 驱动模块 液体喷出装置 可能性降低 高密度化 配线基板 驱动信号 第一端 对置 劣化 喷出 通孔 制造 | ||
1.一种头单元,其特征在于,具备:
第一基板;
驱动模块,其具有以每1英寸300个以上的密度而排列的600个以上的驱动元件、和第二基板;
柔性配线基板,其对所述第一基板和所述第二基板进行连接,
所述柔性配线基板具有:
第一配线层;
第二配线层,其与所述第一配线层对置;
第一输出端子,其与所述驱动元件的第一端电连接;
第二输出端子,其与所述驱动元件的第二端电连接;
第一配线,其与所述第一输出端子电连接;
第二配线,其与所述第二输出端子电连接;
通孔,其对所述第一配线层和所述第二配线层进行电连接,
所述第二配线被设置在所述第二配线层上,
所述第二配线与所述第二输出端子经由所述通孔而被电连接。
2.如权利要求1所述的头单元,其特征在于,
所述柔性配线基板还具有:
第一输入端子,其与所述第一配线电连接;
第二输入端子,其与所述第二配线电连接,
所述第一输出端子以及所述第二输出端子沿着所述柔性配线基板的第一边而被设置,
所述第一输入端子以及所述第二输入端子沿着所述柔性配线基板的与所述第一边不同的第二边而被设置。
3.如权利要求1或2所述的头单元,其特征在于,
所述柔性配线基板还具有:
控制信号输入端子,其被输入有对液体的喷出进行控制的控制信号;
控制信号传送配线,其与所述控制信号输入端子电连接,并对所述控制信号进行传送;
控制信号输出端子,其与所述控制信号传送配线电连接,并将所述控制信号输出至所述驱动模块,
所述控制信号传送配线被设置于,在所述柔性配线基板的所述第一配线层中不与设置有所述第二配线的区域对置的区域中。
4.如权利要求3所述的头单元,其特征在于,
所述柔性配线基板还具有:
电源电压信号输入端子,其被输入有电源电压信号;
电源电压信号传送配线,其与所述电源电压信号输入端子电连接,并对所述电源电压信号进行传送;
电源电压信号输出端子,其与所述电源电压信号传送配线电连接,并将所述电源电压信号输出至所述驱动模块,
所述电源电压信号传送配线被设置在所述柔性配线基板的所述第二配线层上,
所述控制信号传送配线被设置于,与设置有所述电源电压信号传送配线的区域对置的区域中。
5.如权利要求1、2、4中任一项所述的头单元,其特征在于,
所述第一配线被设置在所述第一配线层上,
所述第一配线与所述第二配线对置。
6.如权利要求1、2、4中任一项所述的头单元,其特征在于,
所述柔性配线基板具有多个所述第二配线,
所述第一配线为,对基准电压信号进行传送的基准电压信号传送配线,
所述多个所述第二配线包括对第一驱动信号进行传送的第一驱动信号传送配线、和对第二驱动信号进行传送的第二驱动信号传送配线。
7.如权利要求6所述的头单元,其特征在于,
所述第一驱动信号与所述第二驱动信号相比振幅较大,
在所述第二配线层中,所述第一驱动信号传送配线被设置在与所述第二驱动信号传送配线相比靠所述柔性配线基板的端侧处。
8.如权利要求6所述的头单元,其特征在于,
所述第一驱动信号传送配线的宽度与所述第二驱动信号传送配线的宽度不同。
9.如权利要求6所述的头单元,其特征在于,
所述第一驱动信号与所述第二驱动信号相比振幅较大,
所述第一驱动信号传送配线的宽度大于所述第二驱动信号传送配线的宽度。
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