[发明专利]一种芯片更换方法有效
| 申请号： | 201711332736.9 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107911955B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 甘万勇;许传停;樊强;李妹;张坤 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，属于主板维修技术领域，包括以下步骤：提供BGA焊台；设置BGA焊台工作的温度曲线；将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与温度曲线的最高温度具有预设一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到焊盘上；启动BGA焊台，BGA焊台根据温度曲线将替换芯片焊接在主板上。上述技术方案的有益效果是：BGA芯片更换时间短，焊接良率高，提高BGA芯片更换的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 更换 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片更换方法，适用于更换焊球阵列封装芯片，其特征在于，包括以下步骤：提供一用于焊接焊球阵列封装芯片的BGA焊台；步骤S1、设置BGA焊台工作的温度曲线；步骤S2、将主板固定于BGA焊台上，并使主板上的待更换芯片对准BGA焊台的上风口和下风口；步骤S3、启动BGA焊台，BGA焊台根据所述温度曲线对待更换芯片加热，并于BGA焊台的实际工作温度与所述温度曲线的最高温度具有一温度差时操作BGA焊台，使BGA焊台保持当前的工作温度；步骤S4、从主板上取下待更换芯片，并清理待更换芯片对应的焊盘上的焊锡；步骤S5、关闭BGA焊台，并将替换芯片放置到所述焊盘上；步骤S6、启动BGA焊台，BGA焊台根据所述温度曲线将替换芯片焊接在主板上。
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