[发明专利]金银合金复合键合丝及其制造方法有效
| 申请号： | 201711332222.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108091632B | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;于锋波;彭政展;麦宏全 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22F1/14;C25D3/48;C25D3/50 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;俞诗永 |
| 地址： | 515065 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种金银合金复合键合丝，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金镀层；所述芯线按重量计含有金51‑82%，银18‑49%；所述钯预镀层的厚度为1‑6nm；所述金镀层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述金银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金银合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，且制造成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 金银 合金 复合 键合丝 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金银合金复合键合丝，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金镀层；所述芯线按重量计含有金51-82%，银 18-49%；所述钯预镀层的厚度为1-6nm；所述金镀层的厚度为20-200nm。
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