[发明专利]具有金包覆层的金合金复合键合丝及其制造方法在审
| 申请号： | 201711332193.0 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108091631A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;于锋波;彭政展;麦宏全 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/02;C22F1/14;C25D3/48 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;俞诗永 |
| 地址： | 515065 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有金包覆层的金合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Ag 25‑49%，Pd 0.2‑5%，In 0.5‑2%,微量添加元素2‑200 ppm，余量为金；所述微量添加元素是Ca和Be中的一种或两者的组合；所述金包覆层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述具有金包覆层的金合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝能有效地改善线材的抗氧化和抗硫化性能，可增加二焊拉力与一焊拉力，能有效提升金合金的焊线作业性，能增强线材与芯片及基板的粘附性能，提升信赖性能，且能降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金合金 覆层 金包 复合键 芯线 微量添加元素 线材 粘附性能 抗硫化 抗氧化 有效地 重量计 作业性 包覆 焊线 基板 制造 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种具有金包覆层的金合金复合键合丝，其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金包覆层；所述芯线按重量计含有Ag 25-49%，Pd 0.2-5%，In 0.5-2%,微量添加元素2-200ppm，余量为金；所述微量添加元素是Ca和Be中的一种或两者的组合；所述金包覆层的厚度为20-200nm。
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