[发明专利]一种氮化铝陶瓷基板线路刻蚀方法

摘要

本发明涉及一种氮化铝陶瓷基板线路刻蚀方法。所述的氮化铝陶瓷基板为活性钎焊陶瓷基板，所述的刻蚀分两步进行，第一步刻蚀合金钎料层，第二步刻蚀钎料和陶瓷的的界面反应层。第一步刻蚀液由硝酸和过氧化氢组成，所述硝酸和过氧化氢的体积比为0.3‑2：0.8‑1.5，所述的硝酸的质量浓度为65％‑70％，所述的过氧化氢的质量浓度为20％‑40％。第二步刻蚀液由硫酸和过氧化氢和水组成，所述的硫酸和过氧化氢的体积比为0.5‑2：0.3‑1.5：0.1，所述的硫酸的质量浓度是98％，所述的过氧化氢的质量浓度为20％‑40％。本发明采用新配方的刻蚀溶液，可以对活性钎焊散热基板的钎焊层和界面反应层进行选择性的去除，刻蚀速率较快，实现了陶瓷基板的高精度高效刻蚀。

主权项

1.一种氮化铝陶瓷基板线路刻蚀方法，其特征在于采用两步法对基板进行快速刻蚀；1)对氮化铝陶瓷基板导电金属铜层表面进行处理，涂覆感光油墨，经曝光显影使带有图形的感光油墨固化在覆铜板金属侧；并利用湿法化学刻蚀方法去除暴露的金属铜层；2)刻蚀合金钎料层：先采用湿法化学刻蚀方法刻蚀导电铜层至钎料金属层，然后浸入硝酸和过氧化氢刻蚀液中进行充分反应至到钎料金属层完全刻蚀至界面反应层；3)刻蚀钎料和陶瓷的的界面反应层：将步骤1)露出界面反应层的样品浸入硫酸和过氧化氢和水组成的刻蚀液中刻蚀界面反应层，直至露出陶瓷层；4)去除感光油墨，完成线路板刻蚀工艺。