[发明专利]一种改善IC桥位偏移及脱落的工艺在审

专利信息
申请号: 201711306992.0 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN108366495A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 张惠琳 申请(专利权)人: 信丰福昌发电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 赵丽丽
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及PCB制作工艺领域,提供一种改善IC桥位偏移及脱落的工艺,克服现有阻焊生产中IC小距离、IC桥位偏移及IC桥位脱落的缺陷。包括以下步骤:(1)阻焊前处理,具体包括酸洗、磨板、喷砂、吸干、吹干、烘干;(2)印刷,其中油墨稀释剂添加:30ml/KG,43T斜拉网、连塞带印、白网印刷;(3)预烤;(4)对位曝光,采用半自动曝光机;(5)显影,采用碳酸钾显影;(6)QC全检,具体采用40倍镜全检;(7)后烤,先烤低温,再烤高温155℃/80min;(8)物理实验测试,具体切片确认油墨侧蚀。本发明可延长油墨溶剂的挥发时间提升保桥能力;增加能量及能量均匀性,可提升IC桥位的附着力。
搜索关键词: 桥位 偏移 全检 显影 阻焊 附着力 印刷 油墨稀释剂 物理实验 油墨溶剂 制作工艺 均匀性 曝光机 前处理 碳酸钾 小距离 烘干 挥发 切片 侧蚀 吹干 对位 磨板 喷砂 酸洗 吸干 油墨 预烤 拉网 测试 曝光 生产
【主权项】:
1.一种改善IC桥位偏移及脱落的工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)阻焊前处理,具体包括酸洗、磨板、喷砂、吸干、吹干、烘干;(2)印刷,其中油墨稀释剂添加:30ml/KG,43T斜拉网、连塞带印、白网印刷;(3)预烤;(4)对位曝光,采用半自动曝光机;(5)显影,采用碳酸钾显影;(6)QC全检,具体采用40倍镜全检;(7)后烤,先烤低温,再烤高温155℃/80min;(8)物理实验测试,具体切片确认油墨侧蚀。
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