[发明专利]切割道宽度定义方法、裸芯片扫描方法及裸芯片扫描设备

摘要

本发明涉及一种切割道宽度定义方法、一种裸芯片扫描方法和扫描设备，切割道宽度定义方法包括：提供一形成有裸芯片的晶圆，相邻裸芯片之间具有切割道；在第一裸芯片的第一端最外侧边缘上选择第一预对准点，在第三端最外侧边缘选择第二预对准点；将经过第二预对准点的直线与经过第一预对准点的直线的交点作为第一对准点；在第二裸芯片的第二端最外侧边缘上选择一第三预对准点，在第二裸芯片的第四端最外侧边缘上选择一第四预对准点；将沿第一方向延伸的经过第四预对准点的直线与沿第二方向延伸的经过第三预对准点的直线的交点作为第二对准点；通过第一对准点和第二对准点对切割道宽度进行定义。上述方法能够准确定义切割道宽度，完整扫描裸芯片。

主权项

1.一种切割道宽度定义方法，其特征在于，包括：提供一形成有裸芯片的晶圆，相邻裸芯片之间具有切割道，所述裸芯片沿相互垂直的第一方向和第二方向排列，裸芯片在第一方向上具有相对的第一端和第二端，在第二方向上具有相对的第三端和第四端；选择晶圆上任一裸芯片作为第一裸芯片，在所述第一裸芯片的第一端最外侧边缘上选择一个预对准点作为第一预对准点，在所述第一裸芯片的第三端最外侧边缘选择一个预对准点作为第二预对准点；将沿第一方向延伸的经过所述第二预对准点的直线与沿第二方向延伸的经过所述第一预对准点的直线的交点作为第一对准点；将位于所述第一裸芯片斜对角且距离所述第一对准点最近的裸芯片作为第二裸芯片；在所述第二裸芯片的第二端最外侧边缘上选择一个预对准点作为第三预对准点，在第二裸芯片的第四端最外侧边缘上选择一个预对准点作为第四预对准点；将沿第一方向延伸的经过所述第四预对准点的直线与沿第二方向延伸的经过所述第三预对准点的直线的交点作为第二对准点；通过所述第一对准点和第二对准点对切割道宽度进行定义。