[发明专利]封装支架

摘要

本发明揭露了一种封装支架，封装支架包括基板层及侧壁结构，基板层的表面具有至少一金属凸点结构，线路层亦铺设于基板层的表面，发光二极管芯片电性耦接线路层，侧壁结构设置于基板层具有金属凸点结构的表面上，侧壁结构包括混合均匀的卤碳聚合物、以及多个光反射粒子，卤碳聚合物可为聚四氟乙烯或偏聚二氟乙烯。藉此，本发明的封装支架，对紫外光有较高的反射率，并且又具有良好的抗紫外线能力。

主权项

1.一种封装支架，其特征在于，包括：基板层，其上设置有线路层，且所述线路层用于电性耦接紫外光发光二极管芯片；以及侧壁结构，所述侧壁结构设置于所述基板层上，其中所述侧壁结构包括混合均匀的卤碳聚合物和多个光反射粒子，所述侧壁结构为杯状以暴露出所述线路层位于所述基板层的上表面的部分，以及当所述紫外光发光二极管芯片安装在所述线路层上时，所述发光二极管芯片远离所述基板层的上表面所处高度低于所述侧壁结构远离所述基板层的上表面所处高度，其中，所述基板层为陶瓷基板，所述卤碳聚合物为聚四氟乙烯和/或偏聚二氟乙烯，以及所述光反射粒子为硫酸钡、碳酸钙或硫酸钡与碳酸钙的混合物。