[发明专利]多功能芯片移动上料机构在审

专利信息
申请号: 201711277586.6 申请日: 2017-12-06
公开(公告)号: CN107902346A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 代克明;肖华平 申请(专利权)人: 广东瑞谷光网通信股份有限公司
主分类号: B65G29/00 分类号: B65G29/00;B65G47/24
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所44256 代理人: 刘大弯
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及芯片加工领域,公开了一种多功能芯片移动上料机构,包括底座,X轴驱动电机驱动一水平滑动设置在底座上的Y轴支架,Y轴驱动电机驱动一前后滑动设置在Y轴支架上的Y轴滑块,所述Y轴滑块上固定有一水平延伸出的供料座,所述供料座上旋转设置有一旋转座,Z轴驱动电机驱动一上下滑动设置在旋转座上的环形中空扩张台,所述旋转座轴接在一摇杆的一端,所述摇杆的另一端下方设置有凸轮轴承随动器,所述Y轴滑块上的角度设置座上通过角度驱动电机驱动一传动滑块滑动,所述传动滑块上设置有一能活动匹配放置凸轮轴承随动器的凹槽,所述旋转座上铰接有一带锁扣的环形扣盖。本发明具有能快速、准确将芯片定位的优点。
搜索关键词: 多功能 芯片 移动 机构
【主权项】:
一种多功能芯片移动上料机构,其特征在于:包括底座,所述底座上设置有X轴驱动电机,所述X轴驱动电机驱动一水平滑动设置在底座上的Y轴支架,所述Y轴支架上设置有Y轴驱动电机,所述Y轴驱动电机驱动一前后滑动设置在Y轴支架上的Y轴滑块,所述Y轴滑块上固定有一水平延伸出的供料座,所述供料座上旋转设置有一旋转座,所述供料座上固定有一Z轴驱动电机,所述Z轴驱动电机驱动一上下滑动设置在旋转座上的环形中空扩张台,所述旋转座轴接在一摇杆的一端,所述摇杆的另一端下方设置有凸轮轴承随动器,所述Y轴滑块上固定有一角度设置座,所述角度设置座上通过角度驱动电机驱动一传动滑块滑动,所述传动滑块上设置有一能活动匹配放置凸轮轴承随动器的凹槽,所述旋转座上铰接有一环形扣盖,所述环形扣盖设置有能锁紧在旋转座上的锁扣。
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