[发明专利]像点位置可调光子晶体亚波长多重成像器件

摘要

本发明涉及一种像点位置可调光子晶体亚波长多重成像器件，相同半径圆形空气柱按照等边三角形晶格周期性排列在基底硅介质中，其中，基底介质硅的折射率为3.45，整个光子晶体结构也为等边三角形结构硅介质，为了使多重像点成像的半宽更小，对三角形光子晶体的三边边缘圆柱形空气柱进行切割，当圆柱形空气柱切割去除比例达到其半径的20%时可以得到最好的成像效果。整个器件结构简单，成像精度高，光源点和像点位置灵活，可操作性强，适合特定的亚波长多重成像系统。光子晶体边缘空气柱的切割有利于光源的传播，光源的横向位移增强像点的灵活性。

主权项

一种像点位置可调光子晶体亚波长多重成像器件，其特征在于，整个光子晶体结构为等边三角形结构等厚度的基底硅介质，硅介质的折射率为3.45，相同半径圆柱形空气柱按照等边三角形晶格周期性排列在基底硅介质中，圆柱形空气柱与硅介质基底等厚，圆柱形空气柱前后穿透介质基底，等边三角形光子晶体的三边边缘圆柱形空气柱进行切割，使所有边缘圆柱形空气柱被切割，d=0.8r，d为边缘圆柱形空气柱的被切割边到圆柱形空气柱圆心垂直距离，r为圆柱形空气柱半径，入射点光源入射到等边三角形空气柱型光子晶体底边上，光束通过等边三角形光子晶体，在等边三角形两侧界面上发生负折射，分别汇聚到硅介质外一点，形成两个亚波长成像点。