[发明专利]PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB在审
| 申请号： | 201711260720.1 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108235601A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郭国栋;焦云峰;单术平;齐耀荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种PCB交叉盲孔加工方法和具有交叉盲孔的PCB，用于提供一种切实可行的加工方法，可在PCB上加工出交叉盲孔。PCB设计有第一盲孔和第二盲孔，在Lp至q层有交叉，1 | ||
| 搜索关键词： | 盲孔 通孔 子板 沉铜电镀 盲孔加工 铜垫 芯板 压合 加厚处理 铜箔层 铜电镀 基材 塞孔 加工 转化 | ||
【主权项】：
1.一种PCB交叉盲孔加工方法，其特征在于，所述PCB设计有位于正面的第一盲孔和位于背面的第二盲孔，所述第一盲孔所在的层次为L1至q层，所述第二盲孔所在的层次为Lp至n层，1
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