[发明专利]一种陶瓷PCB板水平线导电膜工艺方法在审

专利信息
申请号: 201711256595.7 申请日: 2017-12-04
公开(公告)号: CN108012460A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 蔡威;刘育军 申请(专利权)人: 丰顺科威达电子有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 514300 广东省梅州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种陶瓷PCB板水平线导电膜工艺方法,工艺方法主要分成以下步骤:1)整孔,包括入板、磨板、溢流水洗、超声波水洗、高压水洗、清水洗、整孔、水刀浸洗、DI水洗、吸干;2)氧化,包括加氧化液、氧化之后回收水洗、冲污水、水刀浸洗、DI水洗、吸干;3)催化,包括加催化剂、水刀浸洗、DI水洗、磨板、溢流水洗、干板、出板。针对传统工艺人工成本高、设备投入大、耗时长等影响企业发展的缺点,本发明通过药水给孔内上膜的方法取代传统的沉铜工艺。新工艺采用单线生产,单人工进行作业,极大地降低了人工成本和设备成本,提高了企业的生产效率,达到节能减排增效,帮助企业成长的目的。
搜索关键词: 一种 陶瓷 pcb 水平线 导电 工艺 方法
【主权项】:
1.一种陶瓷PCB板水平线导电膜工艺方法,采用单条生产线单个员工操作,其特征在于,工艺方法主要分成以下步骤: 1)整孔,包括入板、磨板、第一次溢流水洗、超声波水洗、第二次溢流水洗、高压水洗、清水洗然后进行整孔、水刀浸洗、第三次溢流水洗、DI水洗、吸干;2)氧化,包括加氧化液、氧化之后回收水洗、冲污水、第二次水刀浸洗、第二次DI水洗、第二次吸干;3)催化,包括加催化剂、催化之后进行第三次水刀浸洗、第三次DI水洗、第四次水刀浸洗、磨板、第四次溢流水洗、干板、出板。
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