[发明专利]一种内层超厚铜板压合方法在审
| 申请号： | 201711229110.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107864576A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;陈金星;董恩佳;周美繁;陈义仁 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三辰专利事务所(普通合伙)44227 | 代理人： | 陈惠珊 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内层超厚铜板压合方法，包括下列步骤S1、发料；S2、內层；S3、钻定位孔；S4、棕化；S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平；S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；S7、下制程。本发明公开的内层超厚铜板压合方法，改善内层超厚铜板的填胶及纤维切割不良，保证品质，为汽车板耐高温做保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 铜板 方法 | ||
【主权项】：
一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，所述压合方法包括下列步骤：S1、发料，选定基板；S2、內层，在所述基板上制作内层线路形成内层线路板；S3、钻定位孔，在所述内层线路板上钻定位孔；S4、棕化，对钻定位孔后的所述内层线路板进行棕化处理；S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平，在所述树脂印刷前需对所述内层线路板进行加烤；S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；S7、下制程。
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