[发明专利]一种内层超厚铜板压合方法在审
| 申请号： | 201711229110.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107864576A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;陈金星;董恩佳;周美繁;陈义仁 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三辰专利事务所(普通合伙)44227 | 代理人： | 陈惠珊 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内层 铜板 方法 | ||
1.一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，所述压合方法包括下列步骤：
S1、发料，选定基板；
S2、內层，在所述基板上制作内层线路形成内层线路板；
S3、钻定位孔，在所述内层线路板上钻定位孔；
S4、棕化，对钻定位孔后的所述内层线路板进行棕化处理；
S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平，在所述树脂印刷前需对所述内层线路板进行加烤；
S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；
S7、下制程。
2.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S2步骤中，将所述基板依次经过烘烤、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻的操作，并进行AOI后形成所述内层线路板。
3.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S5步骤中，加烤条件为180℃/10Min，加烤后完成常温冷却再进行所述树脂印刷。
4.根据权利要求3所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S5步骤中将所述内层线路板进行树脂印刷后，继续依次进行烘烤、砂带研磨、棕化、棕化后烘烤，其中，所述棕化后烘烤条件为80℃/10Min。
5.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S5步骤中的所述树脂为热固性树脂。
6.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S6步骤中所述铜箔厚度为H/H OZ、1/1OZ或2/2OZ。
7.根据权利要求1所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S6步骤中所述胶片是PP。
8.根据权利要求1或7所述的一种内层超厚铜板压合方法，其特征在于，在所述S5步骤中的所述树脂与所述S6步骤中的所述胶片中的树脂材料一致。
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