[发明专利]一种内层超厚铜板压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种内层超厚铜板压合方法。

背景技术

厚铜制作工艺汽车线路板产品，为了追求安全性和快速适应性，正在不断的推进它的高性能化和多样化。PCB应用在汽车中，其使用的环境是十分的严酷，因此，与应用于其它领域的PCB相比，由于汽车线路板产品是在长期高温环境下使用，故对这类PCB的可靠性要求更为严格。

比如现有技术中，内层芯板6OZ(即内层线路板)经多次蚀刻线路制作好,经蚀刻后的内层芯板6OZ会形成呈凹凸不平的上下表面(如图1(a)中所示)，若直接将其与PP、铜箔压合(如图1(b)中所示压合叠构图)，由于PP与内层芯板6OZ之间存在高度差，在压合过程中受力后，PP与内层芯板6OZ直接接触，由于内层芯板6OZ与PP接触面上凸起部分的抵压造成PP被割断，会出现线路发白、气泡等问题(如图2(a)线路发白问题图、图2(b)纤维被割断后的示意图)，即便使用高胶PP问题依然难以解决。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的上述缺陷，提供一种内层超厚铜板压合方法。

本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种内层超厚铜板压合方法，所述压合方法包括下列步骤：

S1、发料，选定基板；

S2、內层，在所述基板上制作内层线路形成内层线路板；

S3、钻定位孔，在所述内层线路板上钻定位孔；

S4、棕化，对钻定位孔后的所述内层线路板进行棕化处理；

S5、树脂印刷，对S4步骤后的所述内层线路板的表面进行树脂印刷，所述树脂将所述内层线路板的上下表面填平，在所述树脂印刷前需对所述内层线路板进行加烤；

S6、压合，将铜箔、胶片与S5步骤中经氧化处理后的所述内层线路板压合成多层基板，为制作外层线路做准备；

S7、下制程。

进一步地，在所述S2步骤中，将所述基板依次经过烘烤、前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻的操作，并进行AOI后形成所述内层线路板。

进一步地，在所述S5步骤中，加烤条件为180℃/10Min，加烤后完成常温冷却再进行所述树脂印刷。

进一步地，在所述S5步骤中将所述内层线路板进行树脂印刷后，继续依次进行烘烤、砂带研磨、棕化、棕化后烘烤，其中，所述棕化后烘烤条件为80℃/10Min。

进一步地，在所述S5步骤中的所述树脂为热固性树脂。

进一步地，在所述S6步骤中所述铜箔厚度为H/H OZ、1/1OZ或2/2OZ。

进一步地，在所述S6步骤中所述胶片是PP。

进一步地，在所述S5步骤中的所述树脂与所述S6步骤中的所述胶片中的树脂材料一致。

本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：

本发明公开的内层超厚铜板压合方法，在压合前我们将PP与内层铜的高度用树脂填平，保证了压合过程中，即便施压也不产生割断PP的问题点发生，不会出现线路发白、气泡等问题，改善内层超厚铜板的填胶及纤维切割不良，保证品质，为汽车板耐高温做保证。

此外，所述内层线路板在树脂印刷前先进行加烤、冷却等步骤，并在树脂印刷后对所述内层线路板再次进行烘烤、棕化等处理，使得树脂与所述内层线路板的接合、填平效果更好，也保证了线路板的整体性能效果。

附图说明

图1(a)是现有技术中内层芯板6OZ和铜箔示意图；

图1(b)是现有技术中内层芯板6OZ、PP、铜箔压合后的示意图；

图2(a)是现有技术中线路发白问题的示意图；

图2(b)是现有技术中纤维被割断问题的示意图；

图3是本发明中内层超厚铜板压合方法中树脂印刷后的内层线路板的示意图；

图4是本发明中内层超厚铜板压合方法中内层线路板、PP、铜箔压合后的示意图；

图5(a)是采用本发明中内层超厚铜板压合方法制成的线路板的线路未出现发白问题时的示意图；

图5(b)是采用本发明中内层超厚铜板压合方法制成的线路板的纤维未被割断时的示意图。

附图标记说明：1-内层线路板，2-铜箔，3-树脂印刷中的所述树脂。

具体实施方式