[发明专利]高隔离度微波不等分功分器的设计方法有效
| 申请号： | 201711223117.6 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108258376B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 杜林;孔泽斌;徐导进;戴利剑;宋翔;狄陆 | 申请（专利权）人： | 上海精密计量测试研究所;上海航天信息研究所 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微波不等分功率分配器的设计方法。当工作频率升高，微带线的物理长度变小，高隔离度不等分功分器利用传统方式难以实现。本发明利用低温共烧陶瓷工艺将微波电路和隔离电阻一次烧成，功分器由T型枝节、隔离电阻、弯折的360°电压传递微带线、阻抗变换微带线和测试端口组成。本发明通过增加电长度为360°传输线解决了功分器和电阻的连接问题和隔离问题，与现有的电长度为270°的微带功分器技术方案相比较，电路尺寸减小且减少了插入损耗；与现有的不附加隔离电阻的技术方案相比较，本发明设计的微波/毫米波不等分功分器提供了较高的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离 微波 等分 功分器 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微波不等分功率分配器的设计方法，其特征在于，包括：利用低温共烧陶瓷工艺加工微波基板和微波电路图形；利用厚膜电阻工艺加工隔离电阻；使用所述隔离电阻和一段便于弯折的360°的微带线替代原有单个隔离电阻。
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