[发明专利]一种硅片的缺口检测方法及装置在审

专利信息
申请号: 201711205182.6 申请日: 2017-11-27
公开(公告)号: CN108010018A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 李阳;周璐;李铭 申请(专利权)人: 浙江华睿科技有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/60
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 310053 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种硅片的缺口检测方法及装置,所述方法包括:获取硅片图像,提取所述硅片的边界点;针对每个边界点,根据该边界点及与该边界点相邻的两个边界点,确定该边界点对应的方向角变化量;针对每个边界点,判断该边界点对应的方向角变化量是否大于预设的方向角变化阈值;如果是,确定该边界点处存在缺口。由于在本发明实施例中,针对硅片的每个边界点,根据该边界点及与该边界点相邻的两个边界点,确定该边界点对应的方向角变化量,并当该边界点对应的方向角变化量大于预设的方向角变化阈值时,确定该边界点处存在缺口,直接根据硅片的边界点对硅片是否存在缺口进行检测,无需对边界点进行拟合,提高了硅片的缺口检测的精度与效率。
搜索关键词: 一种 硅片 缺口 检测 方法 装置
【主权项】:
1.一种硅片的缺口检测方法,其特征在于,所述方法包括:获取硅片图像,提取所述硅片图像中硅片区域对应的每个边界点;针对每个边界点,根据该边界点及与该边界点相邻的两个边界点,确定该边界点对应的方向角变化量;针对每个边界点,判断该边界点对应的方向角变化量是否大于预设的方向角变化阈值;如果是,确定硅片与该边界点对应处存在缺口。
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