[发明专利]硅片制绒槽有效
申请号: | 201711203658.2 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN107988628B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 陈五奎;刘强;冯加保 | 申请(专利权)人: | 乐山新天源太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/0236;H01L31/18;C30B29/06;C30B33/10 |
代理公司: | 51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李玉兴 |
地址: | 614000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种能够保证槽体内溶液温度,便于制绒温度控制的硅片制绒槽。该硅片制绒槽,包括槽体、加热控制器;所述槽体的一端设置有入水槽,另一端设置有出水槽;所述入水槽一端通过第一匀流板与槽体连通,另一端的上方设置有入水箱;所述入水槽内由一端向另一端依次设置有横向加热电阻、竖向加热电阻以及搅拌装置;所述横向加热电阻位于入水箱的下方;且在竖直方向上均匀分布;所述竖向加热电阻沿水平方向上均匀分布;所述出水槽的一端通过第二匀流板与槽体连通,另一端设置有出水口;所述槽体的底部设置有保温加热电阻,所述槽体内设置有温度传感器。采用该硅片制绒槽,温度控精度高,整个工艺槽内化学反应稳定,可控,便于工艺调整。 | ||
搜索关键词: | 槽体 加热电阻 硅片制绒槽 一端设置 入水槽 出水槽 匀流板 水箱 竖向 连通 体内 化学反应 加热控制器 温度传感器 保温加热 工艺调整 搅拌装置 依次设置 出水口 工艺槽 温度控 电阻 可控 竖直 制绒 保证 | ||
【主权项】:
1.硅片制绒槽,其特征在于:包括槽体(1)、加热控制器(9);所述槽体(1)的一端设置有入水槽(2),另一端设置有出水槽(3);/n所述入水槽(2)一端通过第一匀流板(7)与槽体(1)连通,另一端的上方设置有与入水槽(2)连通的入水箱(4);所述入水箱(4)具有入水口(41),所述入水槽(2)内由入水槽(2)的一端向另一端依次设置有横向加热电阻(12)、竖向加热电阻(5)以及搅拌装置(6);所述横向加热电阻(12)位于入水箱(4)的下方;且在竖直方向上均匀分布;所述竖向加热电阻(5)沿水平方向上均匀分布;所述搅拌装置(6)位于第一匀流板(7)的一侧;/n所述出水槽(3)的一端通过第二匀流板(8)与槽体(1)连通,另一端设置有出水口(31);所述槽体(1)的底部设置有保温加热电阻(10),所述槽体(1)内设置有温度传感器,所述温度传感器、横向加热电阻(12)、竖向加热电阻(5)以及保温加热电阻(10)均与加热控制器(9)电连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐山新天源太阳能科技有限公司,未经乐山新天源太阳能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711203658.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造