[发明专利]一种含整流功能的集成电路封装IC在审
| 申请号： | 201711199188.7 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107949108A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 吴光宇 | 申请（专利权）人： | 江门市宇之光照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/08 | 分类号： | H05B33/08 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 梁嘉琦 |
| 地址： | 529000 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含整流功能的集成电路封装IC，包括芯片本体，芯片本体的内部设置有用于连接交流电的整流模块和用于输出控制信号或电源的控制模块；芯片本体的外部设置有接地引脚、用于输出控制信号或电源的信号输出引脚和用于连接交流电源的第一交流引脚及第二交流引脚；接地引脚和信号输出引脚分别与控制模块相连接，第一交流引脚和第二交流引脚分别与整流模块相连接。该集成电路封装IC，不仅具有传统整流桥结合电源芯片的功能，还能够有效降低占用电路板的面积，从而使得电路板能够进一步缩小其面积，满足电源体积要求小、安装位置要求高的灯具的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流 功能 集成电路 封装 ic | ||
【主权项】：
一种含整流功能的集成电路封装IC，其特征在于：包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)的内部设置有用于连接交流电的整流模块(2)和用于输出控制信号或电源的控制模块(3)；所述芯片本体(1)的外部设置有接地引脚(GND)、用于输出控制信号或电源的信号输出引脚(OUT)和用于连接交流电源的第一交流引脚(IN+)及第二交流引脚(IN－)；所述接地引脚(GND)和信号输出引脚(OUT)分别与所述控制模块(3)相连接，所述第一交流引脚(IN+)和第二交流引脚(IN－)分别与所述整流模块(2)相连接。
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