[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201711173823.4 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108091486B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/38;H01G4/232;H01G2/06;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件。电子部件具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、和以保持芯片部件(20)的方式备置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间，在规定范围内的接合区域(50a)存在将电极相对部(36)和端子电极(22)的端面连接的焊料。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间，在电极相对部(36)形成有开口部(36c)，以使与内部电极(26)的至少一部分对应的端子电极(22)的一部分露出于外部。在与开口部(36c)对应的规定高度L4范围内的电极相对部(36)的非开口区域(36c1)存在在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
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