[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件。电子部件具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、和以保持芯片部件(20)的方式备置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间，在规定范围内的接合区域(50a)存在将电极相对部(36)和端子电极(22)的端面连接的焊料。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间，在电极相对部(36)形成有开口部(36c)，以使与内部电极(26)的至少一部分对应的端子电极(22)的一部分露出于外部。在与开口部(36c)对应的规定高度L4范围内的电极相对部(36)的非开口区域(36c1)存在在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。

技术领域

本发明涉及一种带端子的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等的电子部件，除了以单体直接在基板等上面安装等的通常的芯片部件之外，还提出有例如如专利文献1所示在芯片部件上安装有金属端子的部件。

还报告了安装有金属端子的电子部件具有在安装后缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被用于要求耐久性及可靠性等的领域中。

但是，在现有的带金属端子的电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，该接合中存在课题。例如，在进行焊接时，需要一边将芯片部件的端子电极和金属端子位置对准一边进行焊接操作。特别是，在将多个芯片部件焊接于一对金属端子时，该操作变得繁杂，并且接合的可靠性可能降低。

另外，在将芯片部件的端子电极端面整体与金属端子焊接的情况下，虽然金属端子和端子电极的接合强度提高，但金属端子变得难以挠曲弹性变形。另外，来自芯片部件的振动容易传递到基板等，也可能产生所谓的音鸣现象。进而，在高温环境或温度变化大的环境下使用的情况下，因焊料和金属端子的热膨胀率的差异等，从而芯片部件和金属端子的接合可能会被解除。

此外，还提出有通过嵌合臂将芯片部件与金属端子连结的电子部件。根据该构造，对于音鸣现象的抑制等能够期待有效果。在该构造中，为了进一步提高芯片部件和金属端子的接合强度，考虑通过焊料将芯片部件的端子电极端面和金属端子接合。但是，该情况下，音鸣现象的抑制效果可能降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-235932号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这样的实际状况而成的，其目的在于提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结，并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件。

用于解决课题的技术手段

为了实现上述目的，本发明所涉及的电子部件其特征在于，具有：

芯片部件，其具有内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；和

金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，

所述金属端子具有：与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部，

在所述电极相对部的安装面侧形成有开口部(包含贯通孔及切口)，以使与所述内部电极的至少一部分对应的所述端子电极的一部分露出于外部。