[发明专利]一种激光焊定位装置及焊接工艺在审
| 申请号： | 201711164114.X | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109807479A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李军;余波 | 申请（专利权）人： | 惠州市德瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 蔡晓红;柯夏荷 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光焊定位装置及焊接工艺，包括底模以及连接激光焊机构驱动单元的压块，所述底模的一侧壁上开设有至少一个用于固定待焊工件的定位槽；所述压块上对应每一所述定位槽的位置开设有贯穿压块上下表面的激光焊接区，所述激光焊接区底部凸设有内悬臂，用于从待焊工件的上表面压合待焊工件；激光源发射激光束穿过所述激光焊接区汇聚至待焊工件焊接区进行焊接；本发明提供的激光焊定位装置能够一模多出且底模和压块重复精度高，有效保证产品的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 待焊工件 激光焊 压块 定位装置 激光焊接 底模 焊接工艺 定位槽 焊接 机构驱动单元 上下表面 焊接区 激光束 激光源 上表面 悬臂 压合 穿过 汇聚 发射 贯穿 重复 保证 | ||
【主权项】：
1.一种激光焊定位装置，用于焊接温度开关breaker，其特征在于，包括底模(2)以及连接激光焊机构驱动单元的压块(1)，所述底模(2)的一侧壁上开设有至少一个用于固定待焊工件的定位槽(21)；所述压块(1)上对应每一所述定位槽(21)的位置开设有贯穿压块(1)上下表面的激光焊接区(12)，所述激光焊接区(12)底部凸设有内悬臂(13)，用于从待焊工件的上表面压合待焊工件；激光源发射激光束穿过所述激光焊接区(12)汇聚至待焊工件焊接区进行焊接。
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