[发明专利]一种激光焊定位装置及焊接工艺在审
申请号: | 201711164114.X | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN109807479A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 李军;余波 | 申请(专利权)人: | 惠州市德瑞达科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/21;B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡晓红;柯夏荷 |
地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 待焊工件 激光焊 压块 定位装置 激光焊接 底模 焊接工艺 定位槽 焊接 机构驱动单元 上下表面 焊接区 激光束 激光源 上表面 悬臂 压合 穿过 汇聚 发射 贯穿 重复 保证 | ||
本发明提供一种激光焊定位装置及焊接工艺,包括底模以及连接激光焊机构驱动单元的压块,所述底模的一侧壁上开设有至少一个用于固定待焊工件的定位槽;所述压块上对应每一所述定位槽的位置开设有贯穿压块上下表面的激光焊接区,所述激光焊接区底部凸设有内悬臂,用于从待焊工件的上表面压合待焊工件;激光源发射激光束穿过所述激光焊接区汇聚至待焊工件焊接区进行焊接;本发明提供的激光焊定位装置能够一模多出且底模和压块重复精度高,有效保证产品的焊接质量。
技术领域
本发明涉及激光焊接技术领域,尤其涉及一种激光焊定位装置及焊接工艺。
背景技术
温度开关breaker是目前电池理想保护零件之一,特别是对温度保护要求较高的聚合物、电池组或其他对温度保护要求较高的产品有很高的应用价值。
目前温度开关breaker的焊接过程中,是需要将温度开关的副片焊接在温度开关本体的铜片上,主要有两种焊接方式:电阻点焊和激光点焊。使用电阻点焊时,精度低,容易粘点焊针造成产品变形,产品报废率较高;随着工艺的不断发展,连接方式不断改进,电阻点焊工艺发展到了激光点焊工艺,激光点焊精度高,但是为了确保焊接过程中工件的紧密接触,必须有独立回弹机构,即采用双压紧机构。但是,该压紧机构结构复杂,成本较高,且该机构最多也只能一模出两个产品,生产效率较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:针对现有技术中,温度开关激光点焊工艺结构复杂、成本高、生产效率低等问题,提供了一种简单高效且重复精度高的激光焊定位装置及焊接工艺。
本发明就上述技术问题而提出的技术方案如下:一方面,提供一种激光焊定位装置,用于焊接温度开关breaker,包括底模以及连接激光焊机构驱动单元的压块,所述底模的一侧壁上开设有至少一个用于固定待焊工件的定位槽;所述压块上对应每一所述定位槽的位置开设有贯穿压块上下表面的激光焊接区,所述激光焊接区底部凸设有内悬臂,用于从待焊工件的上表面压合待焊工件;激光源发射激光束穿过所述激光焊接区汇聚至待焊工件焊接区进行焊接。
其中,所述定位槽由切割所述底模的外表面形成,包括用于固定待焊工件本体的本体放置槽以及分别与本体放置槽两端互相连通的用于固定待焊工件副片的第一副槽和第二副槽;
所述待焊工件焊接区包括两个所述待焊工件副片分别与所述待焊工件本体的铜片相互搭接形成的第一焊接区和第二焊接区。
其中,每一所述激光焊接区均包括呈半倒圆锥体结构且侧壁开口相背离的第一焊接孔和第二焊接孔,所述第一焊接孔和第二焊接孔的宽阔进口开设在所述压块的上表面用于接收所述激光光束;
所述第一焊接孔和第二焊接孔的底部分别开设有正对所述第一焊接区和第二焊接区的条形槽,所述条形槽下表面槽口两侧分别凸设有一所述内悬臂,用于限定所述激光束汇聚至所述第一焊接区或第二焊接区。
其中,所述内悬臂与所述压块一体成型,所述内悬臂凸出所述压块外表面的厚度大于所述待焊工件本体的铜片到所述待焊工件本体上表面的距离,以防止所述压块直接接触所述待焊工件本体。
其中,所述定位装置还包括若干个装配导柱,所述压块和底模上分别开设有与每一所述装配导柱相匹配的压块装配孔和底模装配孔,所述装配导柱的一端预先插设在所述底模装配孔内,另一端通过与所述压块转配孔的插接配合用于引导所述压块精确定位在底模上表面。
其中,所述本体放置槽与所述第一副槽、第二副槽的底部呈阶梯状设置;
所述本体放置槽的深度与所述待焊工件本体的厚度一致,所述第一副槽和第二副槽的底部分别与待焊工件本体的铜片位置平齐,以使所述待焊工件副片与所述待焊工件本体的铜片处于同一水平面上。
其中,所述压块采用65Mn碳素钢制成;所述底模采用氧化铝铜制成;所述装配导柱采用304不锈钢制成。
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