[发明专利]软硬结合线路板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201711158387.3 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN108012463A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 罗伟 | 申请（专利权）人： | 罗伟 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软硬结合线路板的制作工艺，包括下列步骤：S101，制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；S102，在所述软板层的两侧设置粘接层；S103，将软板层与硬板层进行对位叠合并进行压板；S104，将位于软板层上没有露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层对应开盖区的部分切除；S105，去除S1104中切除的粘接层以及硬板层，并将开盖区边缘打磨平整。S106，在硬板层与软板层的交界处设置过渡部，过渡部连接所述硬板层和软板层。S107，对位于软板层露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层沿开盖区边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块。本发明使得软硬结合板的整体结构更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合线路板的制作工艺，其特征在于，包括下列步骤：S101，制作软板层，所述软板层包括覆盖膜和导电铜层，所述覆盖膜在开盖区留有开口以露出导电铜层；S102，在所述软板层的两侧设置粘接层；S103，将软板层与硬板层进行对位叠合并进行压板；S104，将位于软板层上没有露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层对应开盖区的部分切除；S105，去除S104中切除的粘接层以及硬板层，并将开盖区边缘打磨平整;S106，在硬板层与软板层的交界处设置过渡部，过渡部连接所述硬板层和软板层;S107，对位于软板层露出导电铜层的一侧的粘接层以及硬板层沿开盖区边缘加工切割线，所述切割线围合成一保护块。
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