[发明专利]一种运用垂直螺旋式硅通孔电感的新型超紧凑无源谐振器在审
申请号: | 201711146891.1 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN107768346A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 赵文生;泮金炜;赵鹏;徐魁文;王高峰 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L27/01 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240 | 代理人: | 黄前泽 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开一种运用垂直螺旋式硅通孔电感的新型超紧凑无源谐振器。信号由输出端口输入,电流一部分按硅通孔方向流入同轴硅通孔金属内芯,通过金属外环流入电流返回路径;电流另一部分按硅通孔方向流入第一硅通孔,经第四硅通孔、第二硅通孔、第五硅通孔、第三硅通孔、第六硅通孔,流入同轴硅通孔的金属内芯;信号由输出端口输出。运用同轴硅通孔充当电容器,相较于传统二维的电容器拥有较短的互连长度,使得延迟时间、导体损耗减少。此外垂直螺旋式硅通孔电感器的使用更是大大减少了谐振器的物理尺寸,而且大大提高了谐振器的各项性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 运用 垂直 螺旋式 硅通孔 电感 新型 紧凑 无源 谐振器 | ||
【主权项】:
一种运用垂直螺旋式硅通孔电感的新型超紧凑无源谐振器,由多个元件单元构成,输入和输出端口位于基底顶部的重新布局层;其特征在于:所述元件单元包括位于基底顶部的重新布局层、位于基底中间的硅通孔阵列与同轴硅通孔、位于基底底部的重新构建层;硅通孔阵列包括位于同一直线且互不连接的六个硅通孔;第一硅通孔的重新布局层端与同轴硅通孔的重新布局层端通过金属线连接,第二硅通孔的重新布局层端与第六硅通孔的重新布局层端通过金属线连接,第三硅通孔的重新布局层端与第五硅通孔的重新布局层端通过金属线连接,第四硅通孔的重新布局层端与同轴硅通孔的重新布局层端通过金属线连接,第一硅通孔的重新构建层端与第六硅通孔的重新构建层端通过金属线连接,第二硅通孔的重新构建层端与第五硅通孔的重新构建层端通过金属线连接,第三硅通孔的重新构建层端与第四硅通孔的重新构建层端通过金属线连接;将同轴硅通孔的重新布局层端同时作为整个谐振器的信号输入输出端口或与相邻单元的信号输入输出端口连接。
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