[发明专利]一种制备二硫化钼溅射靶材的方法有效

专利信息
申请号: 201711140433.7 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN107815654B 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 席莎;崔玉青;李晶;王娜;安耿;武洲;朱琦 申请(专利权)人: 金堆城钼业股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/06
代理公司: 61213 西安创知专利事务所 代理人: 谭文琰
地址: 710077 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种制备二硫化钼溅射靶材的方法,该方法包括:一、将二硫化钼原料粉末进行低压压制处理,得到二硫化钼坯料;二、将二硫化钼坯料在惰性气体保护下进行球磨,得到二硫化钼粉末;三、将二硫化钼粉末装入胶套内进行冷等静压处理,得到二硫化钼成形坯料;四、将二硫化钼成形坯料装入包套中,抽真空焊封后进行热等静压烧结处理,再除去包套,得到二硫化钼靶材粗品;五、将二硫化钼靶材粗品进行机械加工和清洗,得到二硫化钼溅射靶材。本发明采用低压压制和球磨工艺,将二硫化钼原料粉末由不规则片状结构转变为类球形颗粒状结构,提高了粉末的可压性,增强了粉末之间的结合力,改善了二硫化钼溅射靶材的质量。
搜索关键词: 二硫化钼 溅射靶材 二硫化钼粉末 二硫化钼靶 成形坯料 低压压制 原料粉末 包套 粗品 坯料 装入 惰性气体保护 热等静压烧结 类球形颗粒 机械加工 冷等静压 片状结构 球磨工艺 不规则 抽真空 结合力 可压性 焊封 胶套 球磨 制备 清洗
【主权项】:
1.一种制备二硫化钼溅射靶材的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:/n步骤一、将二硫化钼原料粉末进行低压压制处理,得到二硫化钼坯料;所述低压压制处理的压力为20MPa~120MPa,时间为20s~360s;/n步骤二、将步骤一中得到的二硫化钼坯料和钼球一起放入三维球磨机中,在惰性气氛保护下进行球磨,得到二硫化钼粉末;所述球磨过程中二硫化钼粉末和钼球的质量比为1:1~4,球磨的时间为0.5h~3h;/n步骤三、将步骤二中得到的二硫化钼粉末装入胶套内进行冷等静压处理,得到二硫化钼成形坯料;所述冷等静压处理的压力为100MPa~500MPa,保压时间为3min~60min;/n步骤四、将步骤三中得到的二硫化钼成形坯料装入包套中,抽真空焊封后进行热等静压烧结处理,再除去包套,得到二硫化钼靶材粗品;所述热等静压烧结处理的温度为500℃~1200℃,压力为50MPa~500MPa,时间为50min~300min;/n步骤五、将步骤四中得到的二硫化钼靶材粗品进行机械加工和清洗,最终得到二硫化钼溅射靶材。/n
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