[发明专利]使用印刷基板的电路结构体有效

专利信息
申请号: 201711136512.0 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN108156747B 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 奥村雅和;小田昭博;大道寺龙弥;滨田龙马;冈本典子 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种使用印刷基板的电路结构体,能够通过电路图案的连接切换来提供多种电路规格,并且容易进行电路规格的确定且电路图案的连接作业性和连接稳定性优异。电路结构体包括:设置有多个电路图案的印刷基板以及电路切换部件,电路切换部件具有能够装配保持从多种连接母排中选择出的任意的连接母排的母排支承台,多种连接母排通过使与连接点导通连接的引线部的数量和位置不同来进行分类,通过变更连接母排相对于母排支承台的装配形态,提供多种电路规格。
搜索关键词: 使用 印刷 电路 结构
【主权项】:
一种使用印刷基板的电路结构体,其特征在于,包括:印刷基板,设置有多个电路图案;以及电路切换部件,载置于所述印刷基板,所述电路切换部件具有多种连接母排和能够装配保持从该多种连接母排中选择出的任意的连接母排的母排支承台,所述多个电路图案各自的连接点配置于所述母排支承台的下方且在该母排支承台的延伸方向上彼此隔开地排列,另一方面,所述多种连接母排通过使与所述连接点导通连接的引线部的数量和位置不同来进行分类,通过变更所述连接母排相对于所述母排支承台的装配形态,而提供多种电路规格。
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