[发明专利]一种适用于硅片的氮气清洁设备在审
申请号: | 201711102152.2 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN108091549A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 沈美玲;林子杰;彭振维;林建豪;王洋洋 | 申请(专利权)人: | 盐城金合盛光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 南京汇恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32282 | 代理人: | 夏恒霞 |
地址: | 224700 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种适用于硅片的氮气清洁设备,包括:氮气发生器和载具,载具包括:载台和安装于载台上表面的用于承载硅片的若干个载片,载台上表面倾斜且其顶端设置有与氮气发生器连通的出风口,硅片放置于载片上且与载台上表面平行,出风口的风向与竖直方向的夹角A小于硅片所在方向与竖直方向的夹角B。这样一来,在出风的风力作用及液体本身的重力作用下,液体会顺着硅片向下流至载台上;而且,出风相较于硅片向下倾斜,避免将硅片吹起或吹跑。有益之处在于:本发明的氮气清洁设备适用于对硅片进行表面清洁,去除残留清洗液和颗粒污染物,具有清洁速度快、效率高、不易有残留且不易碎片等诸多优点。 | ||
搜索关键词: | 硅片 氮气 清洁设备 氮气发生器 出风口 出风 竖直 载具 载片 残留 颗粒污染物 表面平行 表面倾斜 表面清洁 顶端设置 风力作用 硅片放置 向下倾斜 重力作用 清洗液 载台 去除 连通 承载 清洁 风向 | ||
【主权项】:
1.一种适用于硅片的氮气清洁设备,其特征在于,包括:氮气发生器和载具,所述载具包括:载台和安装于载台上表面的用于承载硅片的若干个载片,所述载台上表面倾斜且其顶端设置有与氮气发生器连通的出风口,硅片放置于载片上且与载台上表面平行,所述出风口的风向与竖直方向的夹角A小于硅片所在方向与竖直方向的夹角B。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造