[发明专利]一种基于黑磷烯的半导体复合材料及其制备方法与应用有效
申请号: | 201711102151.8 | 申请日: | 2017-11-10 |
公开(公告)号: | CN107778745B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 朱佳媚 | 申请(专利权)人: | 湖南辰砾新材料有限公司 |
主分类号: | C08L33/12 | 分类号: | C08L33/12;C08L23/08;C08L27/16;C08L79/02;C08K7/00;C08K3/34;C08G73/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410217 湖南省长沙市望城经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于黑磷烯的半导体复合材料及其制备方法与应用,其原料组分如下:黑磷烯‑聚苯胺复合物10~20份,成膜基底50~60份,填料0~15份,交联剂1~5份,有机溶剂200~250份。相对于现有技术,本发明以黑磷烯‑聚苯胺为半导体介质,其特殊的二维纳米结构,使得在不添加导电粉体情况下,在20℃的体积电阻率在6~11Ω·cm,应用前景广泛;且黑磷烯二维纳米结构与苯胺形成共轭结构,聚合后的聚苯胺与黑磷复合均匀,使得材料性能更加稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 黑磷 半导体 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种基于黑磷烯的半导体复合材料,其特征在于,其原料组分如下:黑磷烯‑聚苯胺复合物10~20份,成膜基底50~60份,填料0~15份,交联剂1~5份,有机溶剂200~250份。
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