[发明专利]一种增加内层对位准确度孔环工艺

摘要

本发明公开了一种增加内层对位准确度孔环工艺，包括如下步骤开设对位孔和检测孔开设对位孔和检测孔、一次对位、二次对位和检测对位精度；本发明通过开设有检测孔和对位检测，便于对内层的对位精度进行检测，同时通过一次对位和二次对位，便于提高内层的对位准确度，进而方便提高线路板的生产质量和生产效率，可以实现正反曝光图形的精准对位，精确度较高，适用性强，以及上孔盘和下孔盘的中心分别设有检测孔，通过检测检测孔的中心距离，能够知晓检测内层板的对位情况，知晓内层板之间的对位情况或对位的偏差大小，进一步增强内层板的准确对位，避免造成电路板的报废，再二次对位中体积小，成本低，而且对位精度高。

主权项

一种增加内层对位准确度孔环工艺，其特征在于：包括如下步骤：1)开设对位孔和检测孔：在内层板上开设对位孔，在内层板上端面设有上孔盘，在内层板下端面设有下孔盘，上孔盘和下孔盘相互错位，且在上孔盘和下孔盘的中心分别开设检测孔，其中上孔盘与下孔盘分别设于电路板的四个角落，上孔盘与下孔盘为正多边形，上孔盘与下孔盘为正四边形，在垂直于内层导电图形的方向，内层板同一角落的上孔盘与下孔盘相互平行，且上孔盘与下孔盘的一顶点重合；2)一次对位：在以下孔盘建立的二维直角坐标系中，计算打标装置的坐标；电路板放置到下孔盘做正面曝光时，打标装置将标记同时打到电路板的反面，计算电路图中心点在以所述下孔盘建立的二维直角坐标系中的坐标为，根据所述打标装置的坐标和所述电路图中心点的坐标计算出所述标记在以电路图建立的二维直角坐标系中的坐标，将所述电路板绕曝光运行方向的垂直方向翻转180°，完成上下翻板，所述打到电路板反面的标记将翻转到电路板的上部，计算所述标记在以下孔盘建立的二维直角坐标系中的坐标，将以上坐标代入旋转角β计算公式和平移数据计算公式：计算出所述旋转角β和所述平移数据；根据所述旋转角β和所述平移数据，对电路板反面曝光图形进行图像旋转和平移操作；3)二次对位：在一次对位平移过后，通过二次对位装置进行对位，对位装置包括有光源、透镜、上孔盘、待对位的内层电路板，光源、透镜、上孔盘依次放置并处于同一水平线上，上孔盘上开有一个检测孔，待对位的内层电路板覆在上孔盘的下面；光源发射的散射光经透镜聚成一束平行光束穿过检测孔标记在待对位的内层电路板上；4)检测对位精度：先使用带通孔的铜基板，基于铜基板通孔图制作曝光图形；然后制作正、反面曝光资料；然后使用压膜机在铜基板的正反两面压上干膜；在铜基板的一面使用直写曝光机曝光制作好的正面曝光资料，形成与通孔配合的正面标记点；使用对位CCD相机，启用图形处理算法，将任一通孔及其配合的正面标记点分别移动到CCD中心，即可。