[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 201711090539.0 申请日: 2017-11-08
公开(公告)号: CN109427780A 公开(公告)日: 2019-03-05
发明(设计)人: 张伊锋;彭柏霖;李介文 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L21/8238
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种半导体装置,其包括第一类型的第一主动区、第二类型的第二主动区及多个栅极。栅极配置在第一主动区及第二主动区之上并横跨第一主动区及第二主动区。在多个栅极的第一栅极的第一侧处,第一主动区的第一区域用以接收第一电压,以及第二主动区的第一区域用以接收第二电压。在第一栅极的第二侧处,第一主动区的第二区域与第一电压断开,以及第二主动区的第二区域与第二电压断开。
搜索关键词: 主动区 半导体装置 第二区域 第一区域 电压断开 栅极配置 横跨
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包含:一第一类型的一第一主动区;一第二类型的一第二主动区;以及多个栅极,配置在该第一主动区及该第二主动区之上并横跨该第一主动区及该第二主动区,其中在该多个栅极的一第一栅极的一第一侧处,该第一主动区的一第一区域用以接收一第一电压,以及该第二主动区的一第一区域用以接收一第二电压,以及在该第一栅极的一第二侧处,该第一主动区的一第二区域与该第一电压断开,以及该第二主动区的一第二区域与该第二电压断开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711090539.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top