[发明专利]高特性阻抗多层线路板及制作方法在审
| 申请号： | 201711088703.4 | 申请日： | 2017-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN107770951A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 邱小平 | 申请（专利权）人： | 惠州市兴顺和电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所述高特性阻抗多层线路板包括基板及设于基板两侧的多层内层线路板层、特性阻抗层、外层线路，内层线路板由PP片及铜箔组成。特性阻抗层为覆铜基板。在覆铜基板3边缘还设置导流沟槽。所述多层线路板制作方法，包括以下步骤（1）特性阻抗层位置预估；（2）内层线路板及特性阻抗层线路制作；（3）叠层；（4）将叠层后的线路板，采用销钉定位；（5）定位后进行压合得到多层线路板。本发明所述多层线路板满足高特性阻抗要求，通过在内层增加覆铜基板来增加板厚，有效避免了增加PP片的方式导致的内层滑板问题，提高生产效率，同时也提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 特性 阻抗 多层 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
高特性阻抗多层线路板，包括基板，位于基板两侧的多层形成线路板层的PP片及铜箔，其特征在于：还包括设于线路板层之间的特性阻抗层，所述特性阻抗层为覆铜基板。
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