[发明专利]一种多层高密度PCB板焊接装置在审
| 申请号： | 201711086075.6 | 申请日： | 2017-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN107717275A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 田洪伟 | 申请（专利权）人： | 成都富中成科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 | 代理人： | 赵宇 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层高密度PCB板焊接装置，包括底座，所述底座顶部设置有置物台，且置物台两侧设置有夹持板，所述夹持板与置物台的连接处设置有滚珠，所述底座两侧焊接有承压柱，且承压柱顶部焊接有支撑架，且支撑架顶部焊接有横梁，所述横梁顶部设置有升降气缸，且升降气缸通过液压伸缩杆与平衡杆连接，所述平衡板两侧通过固定块与支撑架上的导轨滑动连接，所述平衡板底部通过传动杆与焊接板连接，所述焊接板下表面中心处开设有焊枪卡槽，所述焊接板两侧通过螺纹杆与卡接板螺纹连接。本发明中，该焊接装置整体结构设计简单合理，操作过程安全灵活，焊接质量高效完善，使用磨损程度较低，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高密度 pcb 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种多层高密度PCB板焊接装置，包括底座(12)，其特征在于，所述底座(12)顶部设置有置物台(11)，且置物台(11)两侧设置有夹持板(9)，所述夹持板(9)与置物台(11)的连接处设置有滚珠(17)，所述底座(12)两侧焊接有承压柱(4)，且承压柱(4)顶部焊接有支撑架(3)，且支撑架(3)顶部焊接有横梁(5)，所述横梁(5)顶部设置有升降气缸(6)，且升降气缸(6)通过液压伸缩杆与平衡杆(7)连接，所述平衡板(7)两侧通过固定块(2)与支撑架(3)上的导轨(1)滑动连接，所述平衡板(7)底部通过传动杆(8)与焊接板(10)连接，所述焊接板(10)下表面中心处开设有焊枪卡槽(15)，所述焊接板(10)两侧通过螺纹杆(14)与卡接板(13)螺纹连接。
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