[发明专利]一种多层高密度PCB板焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种多层高密度 PCB板焊接装置。

背景技术

印制电路板是PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，而在PCB板的生产过程当中，需要对PCB板进行零部件的焊接操作，从而使得PCB板能够被完整加工，满足使用需要。

然而现有的多层高密度PCB板焊接装置在使用过程中存在着一些不足之处，对于焊枪的安装稳定性不够强，容易发生晃动的现象，导致焊接的质量不佳。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层高密度PCB板焊接装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种多层高密度PCB板焊接装置，包括底座，所述底座顶部设置有置物台，且置物台两侧设置有夹持板，所述夹持板与置物台的连接处设置有滚珠，所述底座两侧焊接有承压柱，且承压柱顶部焊接有支撑架，且支撑架顶部焊接有横梁，所述横梁顶部设置有升降气缸，且升降气缸通过液压伸缩杆与平衡杆连接，所述平衡板两侧通过固定块与支撑架上的导轨滑动连接，所述平衡板底部通过传动杆与焊接板连接，所述焊接板下表面中心处开设有焊枪卡槽，所述焊接板两侧通过螺纹杆与卡接板螺纹连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定块共安装有两个，且两个固定块均处于同一水平面上。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述传动杆与焊接板的连接处设置有用于缓冲减震的弹性板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡接板共安装有两个，且两个卡接板关于焊接板的竖直中线对称，其横截面为L型结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述弹性板的最大压缩幅度为1cm。

本发明中，首先通过设置的平衡板，能够将升降气缸产生的动力均匀稳定的传导在焊接板上，使得焊接板能够保持水平状态向下移动，从而对置物台上的PCB板进行焊接操作，增强了装置的工作稳定性，其次通过设置的卡接板，一方面能够对嵌入到焊接卡槽内的焊枪进行固定卡接的作用，保证焊枪位置的稳定，另一方面通过螺纹杆的连接方式也便于人员的操作，增强了该装置的操作灵活性，最后通过设置的滚珠，使得夹持板能够在滚珠的滚动作用下进行拉伸操作，既提高了夹持板的操作性，也降低了夹持板在拉伸过程中受到的磨损现象，进而延长了装置的使用寿命。

附图说明

图1为本发明提出的一种多层高密度PCB板焊接装置的结构示意图；

图2为本发明焊接板的结构示意图；

图3为本发明夹持机构的结构示意图。

图例说明：

1-导轨、2-固定块、3-支撑架、4-承压柱、5-横梁、6-升降气缸、 7-平衡板、8-传动杆、9-夹持板、10-焊接板、11-置物台、12-底座、 13-卡接板、14-螺纹杆、15-焊枪卡槽、16-弹性板、17-滚珠。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种多层高密度PCB板焊接装置，包括底座12，底座12顶部设置有置物台11，且置物台11两侧设置有夹持板9，夹持板9与置物台11的连接处设置有滚珠17，底座12两侧焊接有承压柱4，且承压柱4顶部焊接有支撑架3，且支撑架3顶部焊接有横梁 5，横梁5顶部设置有升降气缸6，且升降气缸6通过液压伸缩杆与平衡杆7连接，平衡板7两侧通过固定块2与支撑架3上的导轨1滑动连接，平衡板7底部通过传动杆8与焊接板10连接，焊接板10下表面中心处开设有焊枪卡槽15，焊接板10两侧通过螺纹杆14与卡接板13螺纹连接。

固定块2共安装有两个，且两个固定块2均处于同一水平面上，传动杆8与焊接板10的连接处设置有用于缓冲减震的弹性板16，卡接板13共安装有两个，且两个卡接板13关于焊接板10的竖直中线对称，其横截面为L型结构，弹性板16的最大压缩幅度为1cm。

当焊枪卡接在焊枪卡槽15内时，将两侧的卡接板13向内转动，此时卡接板13在螺纹杆14的作用下向内侧移动，通过L型的结构对焊枪两侧起到卡接固定的效果，从而确保了焊枪位置的稳定性。