[发明专利]端子及其制造方法在审
申请号: | 201711074680.1 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN107994368A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 朱德祥;金左锋 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/646;H01R13/6476;H01R43/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种端子,用于电性连接一芯片模块至一电路板,包括一基部,基部呈平板状;一弹性臂,自基部一端弯折向上延伸形成;一通槽,贯穿弹性臂,使弹性臂于通槽相对两侧形成两个分支,每一分支的末端分别形成一接触部,且两接触部抵接芯片模块的同一垫片,每一分支沿其延伸方向定义一中心线;两挤压点,分别设于两分支,且两中心线位于两挤压点之间,当两挤压点受到冲压设备挤压时,两分支朝相互靠近的方向弹性变形,使两接触部之间的距离变小,保证端子密集化排列时,每一端子的两个接触部均能抵接芯片模块的同一垫片,防止芯片模块短路。 | ||
搜索关键词: | 端子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种端子,用于电性连接一芯片模块,其特征在于,包括:一基部,所述基部呈平板状;一弹性臂,自所述基部一端弯折向上延伸形成;一通槽,贯穿所述弹性臂,使所述弹性臂于所述通槽相对两侧形成两个分支,每一所述分支的末端分别形成一接触部,且两所述接触部抵接所述芯片模块的同一垫片,每一所述分支沿其延伸方向定义一中心线;两挤压点,分别设于两所述分支,且两所述中心线位于两所述挤压点之间,当两所述挤压点受到冲压设备挤压时,两所述分支朝相互靠近的方向弹性变形,使两所述接触部之间的距离变小。
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