[发明专利]一种PCB板微槽成型的铣削加工方法在审
| 申请号： | 201711056912.0 | 申请日： | 2017-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN108012420A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 刘洋;陈光;曾期榜 | 申请（专利权）人： | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B23C3/00 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 傅俏梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于PCB板加工技术领域，公开了一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，包括以下步骤：将PCB板固定在加工位置；采用钻头在PCB板上钻设贯穿电路板的下刀孔；采用第一铣刀从下刀孔处下刀，且第一铣刀下钻至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第一铣刀对PCB板沿第一方向按第一路径进行第一次水平铣削；将完成第一次水平铣削后的PCB板翻转并固定；采用第二铣刀从对应第一路径的终点处下刀，且第二铣刀下钻至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第二铣刀沿第二方向按逆向于第一路径的方向铣削至对应于第一路径的起点处。本发明所提供的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，通过两面对铣的加工方法，在保证槽型质量提升的前提下，提高刀具使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板微槽 成型 铣削 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将PCB板固定在加工位置；采用钻头在PCB板上钻设贯穿电路板的下刀孔；采用第一铣刀从所述下刀孔处下刀，且第一铣刀下钻至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第一铣刀对PCB板沿第一方向按第一路径进行第一次水平铣削；将完成第一次水平铣削后的PCB板翻转并固定；采用第二铣刀从对应第一路径的终点处下刀，且第二铣刀下钻至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第二铣刀沿第二方向按逆向于第一路径的方向铣削至对应于第一路径的起点处，所述第二方向与所述第一方向相反。
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