[发明专利]一种PCB板微槽成型的铣削加工方法

权利要求书

1.一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

将PCB板固定在加工位置；

采用钻头在PCB板上钻设贯穿电路板的下刀孔；

采用第一铣刀从所述下刀孔处下刀，且第一铣刀下钻至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第一铣刀对PCB板沿第一方向按第一路径进行第一次水平铣削；

将完成第一次水平铣削后的PCB板翻转并固定；

采用第二铣刀从对应第一路径的终点处下刀，且第二铣刀下钻至PCB板0.5至0.7倍板厚深度，然后第二铣刀沿第二方向按逆向于第一路径的方向铣削至对应于第一路径的起点处，所述第二方向与所述第一方向相反。

2.如权利要求1所述的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，所述第一铣刀为平底菠萝齿铣刀。

3.如权利要求1所述的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，所述第二铣刀为鱼尾刀尖型菠萝齿铣刀。

4.如权利要求1所述的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，其中，将PCB板固定在加工位置包括以下步骤：

在PCB板的四个角处钻设四个销钉孔，通过销钉将电路板固定加工位置上。

5.如权利要求1所述的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，所述第一铣刀下钻至PCB板0.55至0.65倍板厚深度。

6.如权利要求1所述的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，所述第二铣刀下钻至PCB板0.55至0.65倍板厚深度。

7.如权利要求1所述的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，所述钻头的钻径、第一铣刀的钻径和第二铣刀的钻径相等。

8.如权利要求1所述的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，

所述第一铣刀的刀径为0.40至0.45mm，转速为50至60Krpm，走刀速度为150至180mm/min，落速为400至500mm/min。

或者，所述第一铣刀的刀径为0.35至0.40mm，转速为60至65Krpm，走刀速度130至150mm/min，落速为400至500mm/min；

或者，所述第一铣刀的刀径为0.30至0.35mm，转速为65至70Krpm，走刀速度为110至130mm/min，落速为350至400mm/min；

或者，所述第一铣刀的刀径为0.25-0.30mm，转速为70至75Krpm，走刀速度为100至110mm/min，落速为350至400mm/min；

或者，所述第一铣刀的刀径为0.20-0.25mm，转速为75至80Krpm，走刀速度100至110mm/min，落速300至350mm/min。

9.如权利要求1所述的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，

所述第二铣刀的刀径为0.40至0.45mm，转速为50至60Krpm，走刀速度为150至180mm/min，落速为400至500mm/min。

或者，所述第二铣刀的刀径为0.35至0.40mm，转速为60至65Krpm，走刀速度130至150mm/min，落速为400至500mm/min；

或者，所述第二铣刀的刀径为0.30至0.35mm，转速为65至70Krpm，走刀速度为110至130mm/min，落速为350至400mm/min；

或者，所述第二铣刀的刀径为0.25-0.30mm，转速为70至75Krpm，走刀速度为100至110mm/min，落速为350至400mm/min；

或者，所述第二铣刀的刀径为0.20-0.25mm，转速为75至80Krpm，走刀速度100至110mm/min，落速300至350mm/min。

10.如权利要求1所述的一种PCB板微槽成型的铣削加工方法，其特征在于，所述PCB板包括一层或至少两层单层板，且所述单层板厚大于或等于3mm。