[发明专利]一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，包括如下步骤：外层线路初次蚀刻→线路填胶→板面除胶→钻孔→孔金属化→外层线路二次蚀刻→后处理（包括阻焊、字符、锣板等工艺），本发明主要是在线路板的制作中增加线路填胶和板面除胶工艺，并在钻孔后进行线路板的整板沉铜，再通过图形电镀的方式单独对已经沉铜的孔壁进行铜层加厚完成孔金属化，最后在进行外层线路的二次蚀刻除去基板平面上的薄铜层，从而得到线路与基材平齐的印制线路板，可用于制作特殊的印刷电路集流环，使电刷头同时与基材和铜面接触，避免对铜面过度磨损，从而使产品的耐用度提升，可满足对集流环长时间高强度工作的要求。

主权项

1.一种线路与基材平齐的印制线路板的制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：外层线路初次蚀刻，按照常规工艺制作印制线路板，并对线路板的外层线路进行初次蚀刻；步骤二：线路填胶，在上述步骤一完成外层线路初次蚀刻的线路板的线路空隙部位抹上树脂，使树脂充分渗透并均匀铺满线路板，再对多余的树脂进行刮胶，刮胶完成后，再对线路板进行烘板热固定化完成树脂线路的填充工序；步骤三：板面除胶，先使用打磨机对上述完成线路填胶的线路板板面进行整体打磨，待填胶部位局部露铜时，再利用打磨机进行局部细磨，除去线路板板面上的残胶，直至残胶部位铜面光亮，完成全板除胶；步骤四：钻孔，将上述完成线路除胶的线路板放置到钻孔上，对线路板按照工程资料进行钻孔；步骤五：孔金属化，将上述完成钻孔的线路板进行整板沉铜处理，在通过图形电镀方式单独对已沉铜的孔壁进行同层加厚，完成孔金属化工序；步骤六：外层线路二次蚀刻，在上述完成孔金属化的线路板上，根据原有的线路再次进行蚀刻，去除基材表面的薄铜；步骤七：后处理，将上述完成外层线路板二次蚀刻的线路板按照常规工艺进行阻焊、字符、锣板等工序，完成线路板的制作。