[发明专利]一种组合分切机构及其装配方法

摘要

本发明揭示了一种组合分切机构，设置于极细电缆护套膜分切设备内，包括相干涉的主动驱动单元和从动驱动单元，其中，主动驱动单元包括切刀组，从动驱动单元包括切座组，切刀组圆盘切刀的刀刃壁与所切座的凹环切槽的槽壁相抵接形成类剪切结构，切刀组与切座组之间设有特定的正负公差排序，并相应地给出了排序方式。本发明创新地提出了适用于极细电缆护套膜多股分切的组合分切机构，该组合分切机构的分切精度极高。采用了特定地排序方式，通过公差相抵的方式提高了精度。圆盘切刀进行了特殊设计，一方面符合高精度要求，另一方面提高了其使用寿命。

主权项

一种组合分切机构，设置于极细电缆护套膜分切设备内，其特征在于：包括主动驱动单元和从动驱动单元，其中，所述主动驱动单元包括主动驱动轴，所述主动驱动轴的两端分别套接有主动限位轴承，两端主动限位轴承之间设有套接在所述主动驱动轴上的切刀组，所述切刀组包括至少两个圆盘切刀，相邻圆盘切刀之间设有垫圈，并且切刀组两端的圆盘切刀分别与两侧主动限位轴承相抵接，所述从动驱动单元包括从动驱动轴，所述从动主动轴的两端分别套接有从动限位轴承，两端从动限位轴承之间设有套接在所述从动驱动轴上的切座组，所述切座组包括与所述圆盘切刀数量相同的切座，所述切座上设有凹环切槽，所述圆盘切刀的刀刃壁与所述切座的凹环切槽的槽壁相抵接形成类剪切结构；所述圆盘切刀存在厚度正公差的正圆盘切刀和厚度负公差的负圆盘切刀，所述垫圈存在厚度正公差的正垫圈和厚度负公差的负垫圈，所述切座存在厚度正公差的正切座和厚度负公差的负切座，所述切刀组上的圆盘切刀按照正圆盘切刀和负圆盘切刀相邻的顺序排列，并且设置于所述正圆盘切刀与所述负圆盘切刀之间的垫圈，其正负取向与所述垫圈抵接刀刃壁的圆盘切刀的正负向相反，所述正圆盘切刀与正切座相匹配，所述负圆盘切刀与所述负切座相匹配。